岗位职责
1. 封装工艺操作:负责执行芯片封装过程,包括封装材料选择、设备操作等,确保封装过程达到技术标准;
2. 质量控制:进行封装过程中的质量检测和控制,确保产品符合质量标准;
3. 生产记录: 记录和维护封装过程中的相关数据,包括产品规格批次信息,封装参数、质检结果等;
4. 工艺改进: 参与封装工艺流程的改进和优化,提高封装效率、降低成本,不断提升产品质量;
5. 上级安排的其他相关任务。
任职要求:
1. 微电子、材料、机械等理工科专业,大专及以上学历;
2. 熟悉芯片封装工艺,封装材料,封装设备,具备2年以上封装操作经验,如Die bonding,Wire Bonding操作;
3. 具备良好的流程意识和质量意识,能够按照标准流程进行封装操作,以及严格的质量控制,确保封装工序满足相关标准;
4. 具备细致耐心的工作态度,适应一定的重复性工作;
5. 良好的团队协作与沟通能力。
璧泉 (重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号2号楼、3号楼) 查看地图
重庆平创半导体研究院有限责任公司
现有员工348人,其中62%为研发人员, 2022年已签订技术开发合同超2.5亿元,成立至今,共申请专利117件,其中发明85件,共授权专利60件,其中发明专利32件。公司已获批认定国家高新技术企业、国家级博士后科研工作站、重庆市新型研发机构、"专精特新"中小企业、重庆市技术创新示范企业、重庆市中小企业技术研发中心等资质;公司建立了汽车行业质量管理、信息安全管理等体系。
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