岗位职责:1、根据项目要求,完成指定项目相关模块的电路分析、设计、验证、测试、调试(debug)等工作;2、协同完成特定项目攻关任务,定期分享高压BCD工艺和设计的经验技巧和学习心得;3、指导layout工程师完成指定项目相关设计模块的版图设计;4、有tapeout经验,能够相对独立进行芯片调试和测试任务者优先;5、主动完成主管派发的其它任务。任职要求:1、理工类专业,微电子/集成电路设计/电子工程专业硕士学历优先;2、3年或以上HVCMOS、BCD模拟或混合信号集成电路设计经验,有LIN/CAN总线、高低边驱动、BMS、Motordriver等相关高压芯片产品,或基准(Bandgap)、放大器(Amplifier)、LDO、DAC、ADC等产品方向有1个芯片产品的量产设计和测试/调试经验;3、熟悉HVCMOS或BCD工艺半导体器件特性、工艺制程;4、能够完成项目电路分析、模块仿真、验证、版图指导、测试规划和文档、调试(debug)等任务;5、熟悉高压BCD和HVCMOS工艺器件使用,能够自主完成上级分配的项目指标。6、有高压BCD模拟和混合信号集成电路设计(design)、验证(verification)、测试(test)、调试(debug)环节完整的参与经验。职能类别:集成电路IC设计/应用工程师关键字:集成电路设计
(重庆-渝北区黄山大道中段53号双鱼座A座250…) 查看地图