1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件；

2.负责测试工艺参数的设定和优化；

3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试，根据生产需求及设备状况，定期提出备品备件需求计划；

4.负责维修和异常情况的处理，保障生产设备持续运行；

5.组织设备异常的调查、分析、改善工作；

6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果；

7.负责本站点技术员的培训，加强本部门各个岗位人员的技术能力；

8.完成上级领导安排的其他工作。

任职要求：

全日制专科及以上学历；

1.电气自动化，机械仪表、计算机，机电一体化，数控机床，通信工程等相关专业；

2.35周岁以下，5年以上测试设备...

1，负责封装后端MOLD, Package Saw，Trim& From 工艺

2，负责相关工序新产品开发，DOE实施等

3，负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新

4，负责相关工序线上异常跟踪改善

5，负责相关工序良率改善，CIP的执行跟踪

任职要求：

1、专科及以上学历，电气/电子/机械工程学位

2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。

3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验

4、熟悉基本的工程知识，例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D，

5. 熟练使用Office, CAD等办公软件，熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...

2.有英语基础。善于沟通和表达.

3.负责制订测试工序及SOP文件.

4.负责测试工艺参数的设定和优化.

肯学上进，积极开朗,务实有责任心.