一、岗位职责:1、负责芯片邦定&封胶设备的工艺参数调试,日常保养和工艺参数验证抓取。2、负责绑定&封胶工序设备参数的编程,SOP文件和工艺参数文件标准化,以及日常维护保养。3、负责对邦定&封胶生产过程中的不良现象进行研究分析与改善、并提报反馈;在生产工艺,辅料使用过程中存在的问题进行分析改善等;4、芯片贴装邦定、封胶良率提升,生产技工的带培指导与考核;积极配合其它工段的相关工作。5、生产现场清洁卫生和6S维护,以及安全生产制度的执行和潜在的隐患不定期巡检。二、任职要求1、学历:大专及以上学历(工艺实操能力强的,可适当放宽)。2、年龄:40岁以下。3、行业经验要求:①熟悉精通ASM全系列绑定机&SK全系列金线绑定机设备的编程、调试、保养维护。②精通ASM&SK全系列绑定材料、重要组件工件参数和特性。③半导体绑定封装测试5年以上工作经验。④熟练使用常用office办公软件,具备制程不良分析改善能力与数据分析能力。4、其他方面:①身体和生理健康,无不良嗜好。清晰敏捷的逻辑思维。②具有一定抗压能力,善于沟通,良好的团队合作精神。③符合公司人力资源招聘的基本原则条款。年龄要求:22-40岁职能类别:封装工程师关键字:ASM系列邦定芯片邦定封胶设备编程
(重庆-江津区重庆市江津区团结湖大数据智能产业园) 查看地图