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重庆 -江津区 · 学历不限 · 工作经验不限 ·年龄不限·招1人

投个简历 李鲲 深圳市晶帆光电科技有限公司

岗位职责

一、岗位职责:1、负责芯片邦定&封胶设备的工艺参数调试,日常保养和工艺参数验证抓取。2、负责绑定&封胶工序设备参数的编程,SOP文件和工艺参数文件标准化,以及日常维护保养。3、负责对邦定&封胶生产过程中的不良现象进行研究分析与改善、并提报反馈;在生产工艺,辅料使用过程中存在的问题进行分析改善等;4、芯片贴装邦定、封胶良率提升,生产技工的带培指导与考核;积极配合其它工段的相关工作。5、生产现场清洁卫生和6S维护,以及安全生产制度的执行和潜在的隐患不定期巡检。二、任职要求1、学历:大专及以上学历(工艺实操能力强的,可适当放宽)。2、年龄:40岁以下。3、行业经验要求:①熟悉精通ASM全系列绑定机&SK全系列金线绑定机设备的编程、调试、保养维护。②精通ASM&SK全系列绑定材料、重要组件工件参数和特性。③半导体绑定封装测试5年以上工作经验。④熟练使用常用office办公软件,具备制程不良分析改善能力与数据分析能力。4、其他方面:①身体和生理健康,无不良嗜好。清晰敏捷的逻辑思维。②具有一定抗压能力,善于沟通,良好的团队合作精神。③符合公司人力资源招聘的基本原则条款。年龄要求:22-40岁职能类别:封装工程师关键字:ASM系列邦定芯片邦定封胶设备编程

工作地址

(重庆-江津区重庆市江津区团结湖大数据智能产业园) 查看地图

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深圳市晶帆光电科技有限公司

深圳市晶帆光电科技有限公司成立于2022年6月29日,注册资本110.1928万元,坐落于深圳南山区深圳湾科技生态园,全资子公司东莞晶帆封测工厂位于东莞中科金麒智能制造产业园,产业化载体合计约4000平方米,主要从事LCOS芯片自主研发、晶圆级封装测试,目前所处行业为国家关注的***赛道半导体行业。在反射式光阀芯片领域,公司拥有中国***并且是***一个将关键核心技术无机取向LCOS芯片推向量产的技术团队,可提供核心芯片的高性能高可靠性低成本的解决方案,解决了美日“卡脖子”问题的科技驱动型公司,真正实现了关键领域的国产化替代。本公司自主研发生产的LCOS光阀芯片应用范围涉及投影机、激光电视、AR-HUD、智能汽车、AR等近眼显示、光通讯光交叉核心部件WSS、光固化3D打印、机器视觉、3D扫描、固态激光雷达等众多领域,为典型的上游源头技术产品,未来潜在市场需求超亿颗/年,在晶帆光电推出此类产品之前,全球市场主要由美国TI公司的DLP芯片(MEMS技术路径)和日本SONY公司的SXRD芯片(LCOS技术路径)所垄断,不仅价格十分高昂(最低单价近50美金每套),而且导致在中美贸易摩擦的全球市场大背景下国内众多关乎国计民生的相关产业的核心器件供应链风险较高。晶帆光电拥有的自主创新和独立制造的能力,对于中国半导体行业在竞争激烈的全球市场上取得突破十分重要。在核心竞争力上,本公司团队掌握了全链条的完全自主研发能力,拥有自主知识产权的芯片研发设计技术、液晶无机取向膜技术、高对比度快速响应液晶配比技术、具备独立自主的封装测试能力、光学模组设计能力,实现了光阀芯片核心步骤的闭环制造,是全球极为稀有同时具备从芯片设计到特殊封测技术,再 ...展开

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